삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC, Mobile World Congress)에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩), Wifi 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다.

삼성전자는 스마트폰의 두뇌역할을 하는 모바일AP 신제품 2종을 공개했는데
▲프리미엄 모바일기기용 옥타코어 기반의 엑시노스 5422, ▲미드엔드 스마트폰용 헥사코어 기반의 엑시노스 5260으로 각 시장에 최적화된 제품으로 사업영역을 확대했다.

※ 헥사코어(hexa-core): 6개의 코어

또한 삼성전자는 모바일기기의 카메라 성능을 좌우하는 이미지센서 신제품 2종, ▲1600만 화소 이미지센서와 ▲적층형 구조의 1300만 화소 이미지센서도 공개했는데 두 제품 모두 삼성전자가 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 '아이소셀'을 기반으로 했다.

뿐만 아니라 삼성전자는 ▲모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC(Near Field Communication)칩과 ▲ 초소형 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 Wifi 커넥티비티 신제품도 선보였다.

삼성전자는 이번 신제품 출시를 통해 모바일 반도체 종합 솔루션 업체로서의 위상을 더욱 공고히 해 나갈 계획이다.

AP : 엑시노스 5 시리즈, 저전력으로 고해상도 디스플레이 지원

프리미엄 모바일 시장을 겨냥한 엑시노스 5422는 저전력으로 고해상도 디스플레이를 지원하고, 멀티미디어 재생과 컴퓨팅 능력을 향상시켜, 모바일기기 사용자들이 고화질 동영상이나, 고사양 게임 등을 보다 원활히 즐길 수 있게 했다.

엑시노스 5422 제품은 삼성전자가 지난해 개발한 '옥타코어 빅리틀 (big.LITTLE) 멀티프로세싱 솔루션'을 적용해 8개의 코어(2.1GHz 성능 코어 4개와 1.5GHz 저전력 코어 4개)가  작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동하며 기존 제품 대비 데이터 처리 능력이 34% 개선되는 등 성능과 효율성이 크게 향상되었다.

뿐만 아니라 엑시노스 5422에는 '모바일 이미지 압축 기술(MIC)' 과
'하이버네이션(Hibernation) 알고리즘' 기능이 탑재되어 기존 해상도 대비 넓은 대역폭과 빠른 데이터 처리 속도를 요구하는 초고해상도 디스플레이 규격 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600)를 지원할 수 있다.

'MIC'기술은 디스플레이 데이터를 절반 수준으로 압축해 필요한 메모리 대역폭을 최소화하며, '하이버네이션 알고리즘'은 영상재생 중 색 변화가 필요하지 않은 픽셀을 감지해 불필요한 데이터 전송을 차단한다.

'MIC' 기술과 '하이버네이션 알고리즘'은 삼성전자의 모바일DDI(Display Driver IC)와 함께 작동하며, 이 기술을 통해 기존 제품 대비 10%의 전력 절감 효과를 볼 수 있다.

또한 엑시노스 5422는 4K UHD 해상도가 지원되는 멀티 포맷 코덱(MFC)을 내장하는 등 멀티미디어 기능 향상으로 모바일기기 사용자가 좀 더 다양하고 풍부한 멀티미디어 컨텐츠를 제작하고 공유할 수 있도록 했다.

한편 함께 발표된 엑시노스 5260은 미드엔드 모바일 시장에 최적화된 성능과 전력 소비율을 보여주는 제품으로 1.7GHz 고성능 코어 2개와 1.3GHz 저전력 코어 4개로 구성된 6개의 코어가 'big.LITTLE 멀티프로세싱 기술'을 기반으로 동작해 엑시노스 듀얼시리즈 대비 최고 42% 속도가 향상됐다.

또 임베디드 디스플레이 포트(eDP) 인터페이스와 초당 12.8GB의 메모리 대역폭으로 WQXGA 해상도를 지원하고 Full-HD(1920x1080) 화질로 초당 60장의 속도로 인코딩을 할 수 있으며 H.264, MPEG4, VP8 등 다양한 디코딩 코덱을 내재하고 있다.

엑시노스 5422는 1분기 양산 예정이며, 엑시노스 5260은 현재 양산 중이다.

CIS : 1600/1300만 화소 차세대 이미지센서 소개

삼성전자는 차세대 이미지센서 기술인 '아이소셀(ISOCELL)'을 적용한 모바일 이미지센서 신제품 2종을 함께 공개했다.

'아이소셀'은 지난해 9월 삼성전자가 업계최초로 개발한 차세대 이미지센서기술로 픽셀(Pixel) 각각의 테두리에 물리적인 벽을 형성하여 픽셀간의 간섭현상을 줄이고, 빛이 적은 어두운 공간에서도 보다 깨끗한 이미지를 얻을 수 있어 모바일기기 사용자들의 카메라 성능 만족도를 극대화시킨다.

지난해 11월부터 800만 화소 아이소셀 이미지센서를 양산하고 있는 삼성전자는 이번에 ▲1600만 화소 이미지센서와 ▲스마트 WDR기능을 탑재한 적층형 구조의 1300만 화소의 이미지센서를 새롭게 선보이며 아이소셀을 통해 모바일 이미지센서 분야의 기술리더십을 더욱 강화했다.

삼성전자 1600만 화소 이미지센서는 1.12um 크기의 아이소셀을 적용한 것으로 색재현성이 높아 피사체 고유의 색에 가까운 이미지를 표현할 수 있으며, 업계 최초로 1600만 화소에서 초당 30프레임의 속도로 촬영할 수 있도록 지원해 고속으로 움직이는 피사체도 보다 매끄럽고 자연스럽게 표현할 수 있다.

또한 이번 제품을 통해 사용자들은 16:9 화면 비율을 지원하는 스마트폰으로 사진을 찍었을 때 주변 화면 손실없이 넓은 시야의 사진을 즐길 수 있다.

적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 65nm 적층형 공정으로 넓어진 회로 영역에 계조 차이가 큰 환경에서 한 번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 표현할 수 있는 '스마트 WDR(Smart Wide Dynamic Range)'과 같은 부가 기능을 추가하여 별도의 프로세서 없이 이미지센서 단독으로 처리할 수 있다.

※ 스마트 WDR(Smart Wide Dynamic Range): 기존의 HDR(High Dynamic Range) 기술은 조도를 달리하여 두 세 번을 촬영한 후 이를 합성하는 반면, 스마트 WDR 기술은 하나의 프레임에 장노출 픽셀과 단노출 픽셀이 모자이크 형식으로 배치된 구조를 기반으로 한다. 이 구조를 통해 역광 등 계조(Gradation) 차이가 큰 촬영환경에서도 한 번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 보다 선명히 표현 할 수 있으며, 기존에는 WDR 기능이 동영상 촬영에만 적용되었으나, 스마트 WDR은 사진 촬영까지 적용할 수 있다.

1600만 화소 아이소셀 이미지센서는 올해 1분기, 적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 2분기 양산 예정이다.

3세대 NFC칩 : 업계 최저 소비전력 구현, 펌웨어 업데이트 편리

삼성전자는 업계최초 45나노 임베디드 플래시 공정을 적용해 전력 소비를 최소 수준으로 낮추고 간편하고 안전한 펌웨어 업데이트가 가능한 NFC칩 솔루션을 선보였다.

RF(Radio Frequency, 무선주파수)성능을 향상시킴과 동시에 삼성전자의 스마트 안테나 기술로 안테나 크기를 세계 최소 수준으로 줄여 이 제품을 탑재하는 업체들의 제품 개발 다양성을 높여 주는 한편, 송수신 임피던스 최적화로 전파 민감성과 전력 효율을 향상시켰다.

* 임피던스(Impedance) : 주어진 주파수에서 디바이스나 회로가 교류(AC)흐름에 제공하는 총 저항을 의미

삼성전자는 업계 최초로 NFC칩을 통해 Mobile POS(Point of Sales) 기능을 구현해 이번 3세대 NFC칩이 최근 빠르게 성장하고 있는 모바일 결제 시장에 차별화된 솔루션을 제공할 것으로 기대했다.

* POS (Point of Sales) : 금전등록기와 컴퓨터 단말기의 기능을 결합한 것으로 판매시점 정보관리 시스템이라고 함

이번 NFC칩 솔루션은 현재 샘플이 제공되고 있으며 올해 2분기부터 본격 양산될 예정이다.

Wifi 커넥티비티 :  MCU 내장 초소형 저전력 원칩 솔루션

삼성전자가 무선 Wifi 커넥티비티 솔루션 'S5N2120'을 처음으로 공개했다. 이번 제품은 IEEE 802.11 b/g/n  Wifi 2.4GHz를 지원한다.

또한 초소형임에도 MCU(Micro Controller Unit)을 내장해 전력 증폭, 전력 관리, 오디오 코덱과 다이렉트 마이크로폰 기능을 사용할 수 있다.

이로 인해 OEM 고객들은 큰 디자인 변화 없이 Wifi 커넥티비티 기능을 손쉽게 추가할 수 있어, 개발 기간을 단축하고 투입되는 자원을 축소할 수 있다.

이번 제품은 크기, 성능은 물론 낮은 전력소모를 요구하는 Wifi스피커, 헤드셋, 리모컨, 디지털&스포츠 카메라, 스마트 미터 등 다양한 종류의 IoT (Internet of Things, 사물인터넷)와 M2M (Machine to Machine, 사물통신) 분야의 기기에 최적화되어 있다.

'S5N2120'은 현재 샘플이 제공 중이며 올해 2분기에 양산될 예정이다.

박재호 기자  insky115@naver.com

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